涂布工艺是一种透过涂头将涂胶(液体)均匀涂在基材(载体)的技术。涂头的种类非常多种，有刮刀式、多滚轮式、微凹版、凹版、狭缝式等不同的涂布方式，依照不同的涂胶种类和特性，选择不同的涂布技术，最终目标都是希望能将涂胶均匀的涂在平面上。只是到底该如何评估找出最适合的涂布方式呢? 善用软硬兼具的ITSM就能够轻松找到最佳涂布提案。

Inquiry 提出基本涂胶需求

先确认使用的原料种类、黏度、固含量、有无粒子、涂布宽度及厚度等等基本资料，评估最适合客户使用的模具规格。

1.1原料种类与产品应用相关

1.2产品宽度决定模具宽度设计

1.3黏度高低与模具唇口几何设计相关，并且评估涂布厚度是否可行

1.4涂布厚度、固含量和有无粒子则可作为后续制程可能改变的附加参考条件

Test 透过涂布实验机针对上述需求进行测试

外部流场变因

涂料因素: 黏度、表面张力、高分子组成成分；

模具因素: 模唇开口、唇口平面设计；

制程因素: 轮径、线速度、湿膜厚度、涂布间距

(除了涂料和模具硬体设计，制程因素也是很重要的参考依据)

不同于其它涂布设备厂，政钰建置专属涂布实验室，配置有300mm涂布多功能实验机，可以提供微凹以及狭缝式涂布测试，除了硬体设备外，也会由拥有二十年以上涂布经验技术顾问以及相关人员，协助客户做涂布测试以及技术支持。

政钰涂布团队不仅提供硬体设备供测试,还提供有经验人员协助测试与提供技术支援

曾经有客户因现有的凹版涂布良率不高，想改成狭缝式涂布来改善良率，但对于成效如何难以评估,于是透过政钰涂布团队协助安排实验，仅用3KG的涂胶进行测试，就让客户获得足以评估成效的相关必要数据与样品，后来客户回馈，改成狭缝式涂布方式后，生产良率大大提升，涂布公差甚至从原本高于5%改善到2%以内，于是将厂内十多台涂布设备都委由政钰团队进行修改。

Simulation 胶料 CAE 流道模拟，优化模具流道

狭缝式涂布的模具是影响涂布品质的关键,也是前面提到的外部流场变因之一，为了降低变数风险，政钰透过软体模拟分析胶料在模腔内的流动变化,借此找初不同胶料的最适流道几何设计,确保涂布均匀

透过模流软体可分析胶料在模腔内的变化,优化流道几何设计

Manufacture 狭缝式涂布模具精密加工

狭缝式模具对于涂布工艺具有关键影响力，也是市场上主要核心技术之一。因此对于模唇表面精度要求相当严格，只要稍有瑕疵，就会让涂胶在出模唇时，”记住”此缺陷，从而形成涂布缺陷，也就是大家俗称的涂层线条、气泡。

为了避免这样瑕疵产生,除了采用进口专利不锈钢SUS630系列制作狭缝式涂布模具，以先进CNC设备进行流道加工，为了将真直度、唇口的真平度精准控制在2.5um以内，唇口表面平均粗糙度在0.03um以下，采用高精密研磨设备进行精度校准，出厂前经严格品管并附检验报告,精良的狭缝式涂布模具能够使涂布制程达到最佳效益。

政钰严谨的制程,确保狭缝式模具的精密与最佳效益

涂布工艺被广泛运用在光学、生医产品、锂电池、高端胶带、半导体产业等产业，

更是主要核心关键技术，我们从硬体设备到技术支援，给客户360度的全方面服务，让政钰团队在涂布工艺的精进道路上与您并肩同行，创造更多的无限可能。